GPU 閃存芯片極易被靜電擊穿,必須選用永久導(dǎo)電級基材,拒絕表面噴涂短效抗靜電托盤:
基材首選:導(dǎo)電黑色 PS(聚苯乙烯)/ MPPO 耐高溫半導(dǎo)體專用料
表面電阻:103~10?Ω(導(dǎo)電級,高敏感 IC 強制標(biāo)準(zhǔn))
耐溫:120–150℃,適配芯片高溫烘烤、SMT 回流焊前置預(yù)熱
環(huán)保:ROHS、REACH 合規(guī),無鹵,適配出口顯卡廠商
厚度:0.6–0.8mm,堆疊不變形、取料不卡料
凹槽腔體(精密模具)
內(nèi)槽公差 ±0.1mm,貼合芯片本體,無晃動、不刮引腳
底部鏤空透氣孔:烘烤排濕、自動化吸嘴取料不真空吸附芯片
槽深匹配芯片厚度,芯片頂面低于托盤邊緣,堆疊防壓損